문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 Apple Silicon/A 시리즈 (문단 편집) === A9[anchor(Apple A9)] === || [[파일:Apple_A9_APL0898.jpg|width=50%&align=center]] || [[파일:Apple_A9_APL1022.jpg|width=50%&align=center]] || ||<:> APL0898-S8000 || APL1022-S8003 || ||<:>파트넘버||<:>APL0898||<:>APL1022|| || CPU ||<-2><:>[[Apple Twister]] 2코어 1.85 GHz[br]{{{-2 64 KB + 64 KB L1 Cache // 3 MB L2 Cache // 4 MB L3 Cache}}}|| ||<:>명령어셋||<-2><:>[[ARMv8-A]]|| ||<:>GPU||<-2><:>IT [[PowerVR]] GT7600 600 MHz|| ||<:>메모리||<-2><:>64-bit LPDDR4 1600 MHz|| ||<:>생산 공정||<:>[[삼성]] S.LSI 14nm FinFET LPE[br]{{{-2 다이 사이즈: 96 mm²}}}||<:>[[TSMC]] 16nm FinFET[br]{{{-2 다이 사이즈: 104.5 mm²}}}|| ||<:>내장 모뎀||<-2><:>없음|| ||<:>주요[br]사용 기기||<-2><:>[[iPhone 6s]], [[iPhone 6s Plus]], [[iPhone SE]], [[iPad(5세대)]]|| [[iPhone 6s]], [[iPhone 6s Plus]]에 탑재되었고, 후에는 [[iPhone SE]]에도 탑재된 모바일 AP이다. 정확한 내부 정보는 2015년 9월 23일 기준으로 불명이나, 기기를 처음으로 수령한 예약 구매자가 측정한 [[http://browser.primatelabs.com/geekbench3/3515453|Geekbench 3]] 결과에 의해 싱글코어 점수 약 2500 점, 멀티코어 점수 약 4300 점으로 측정되어 [[http://www.phonearena.com/news/Apple-iPhone-6s-certified-by-Chinas-TENAA-revealing-dual-core-1.8GHz-CPU_id73850|1.8 GHz 클럭]]의 듀얼 코어 [[CPU]]가 탑재된 것이 확인되었다. 이러한 수치를 바꿔보면, [[http://macnews.tistory.com/3695|단순 연산량만 보면 싱글 코어 점수 기준으로 MacBook Air에 근접한 수치]]라고 한다. 2015년 9월 25일, [[http://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/inside-the-iphone-6s|다이 이미지에 대한 정보]]가 공개되었다. 일단, 직접 엑스레이를 이용해 다이 내부 사진을 촬영한 것이 아닌, Apple이 키노트 당시에 대략적으로 공개한 다이 이미지를 토대로 분석한 결과, 3 MB의 L2 캐시와 '''8 MB'''라는 대용량의 L3 캐시를 가지고 있으며 APL8098 기준으로 다이 사이즈는 94 mm²라고 한다. 그리고, 헥사코어 또는 헥사 클러스터 구성을 가진 [[GPU]]가 확인되었다. 이를 통해 [[http://www.notebookcheck.net/Imagination-PowerVR-GT7600-in-the-Apple-A9-Benchmarks-and-Specs.150859.0.html|이매지네이션 테크놀러지의 PowerVR GT7600]]을 사용한 것으로 추정되고 있다. 다만, Apple A8X GXA6850과 비슷한 구성으로 인해 일각에서는 [[http://appleapple.top/iphone-6s-called-the-most-powerful-smartphone-on-the-market/|PowerVR GX6650을 사용한 것이 아니냐]]는 주장도 존재한다. 2015년 9월 27일, [[iPhone 6s]]와 [[iPhone 6s Plus]]를 분해한 결과 [[http://news.mydrivers.com/1/448/448684.htm|삼성전자 시스템 LSI 사업부와 TSMC가 모두 생산에 참여했다]]는 주장이 제기되었다. 파트넘버가 [[iPhone 6s]]는 APL0898로 확인되고, [[iPhone 6s Plus]]는 APL1022로 확인되었기 때문이며 이는 [[http://gamma0burst.tistory.com/858|기존 Apple A 시리즈의 각 회사 파트넘버의 넘버링과 일치]]한 것이 확인되면서 확인사살되었다. 즉, 기존 파트넘버 넘버링에 의해, Apple A9 APL0898은 [[삼성전자]] 시스템 LSI 사업부의 14nm FinFET LPE 공정에서 생산되었고, Apple A9 APL1022는 [[TSMC]] 16nm FinFET 공정에서 생산되었다는 것을 알 수 있게 되었다. 일단, [[TSMC]]가 지속적으로 [[삼성전자]] 시스템 LSI 사업부의 14nm FinFET LPE 공정과 자사의 16nm FinFET 공정은 전력 소모 부분에서 별 차이 없다고 주장하는 중이고 설령, 미세한 차이라도 존재한다 하더라도 [[iPhone 6s Plus]]는 [[iPhone 6s]]보다 기기의 면적도 넓고 [[배터리]] 용량도 크기 때문에 소프트웨어에서 자잘한 것들을 조절할 경우 큰 문제가 없을 것으로 보인다. 하지만 같은 돈을 주고 다른 공정의 모바일 AP를 인지하지 못한 채 이른 바 '뽑기' 형태로 구매해야 하기 때문에 이에 대한 비판을 피하지는 못할 것으로 보인다. 2015년 9월 29일, [[iOS]] 트윅 개발자인 hirakujira는 자신의 [[iPhone 6s]]와 [[iPhone 6s Plus]]에 탑재된 AP가 [[http://demo.hiraku.tw/CPUIdentifier/|어떤 제조사에서 제작된 것인지 확인하는 툴]]을 배포했고 이로 인해 [[iPhone 6/논란#s-2.3|64 GB 낸드 플래시로 MLC 방식과 TLC 방식을 혼용한 것]]처럼 동일한 기기에 서로다른 공정에서 생산된 모바일 AP가 혼용되는 것이 확인되었다. 2015년 10월 7일, 아직 전초전이긴 하나, 두 AP의 초기 벤치마크 비교 결과, 기존의 예상과는 달리, APL1022가 APL0898보다 극히 미세하기는 하지만 [[http://www.etnews.com/20151007000042|우위를 점하고 있는 것이 확인]]되었다. 발열 부분에서도 공정이 상대적으로 큰 [[TSMC]] 생산분이 소폭 우세한 것으로 보인다고 한다. 이에 대해 [[TSMC]]가 16nm 공정 로드맵에서 2단계인 16nm FinFET+ 공정을 조기에 상용화한 것이 아니냐는 주장이 제기되었다. 16nm FinFET+ 공정이면 [[삼성전자]] 시스템 LSI 사업부의 14nm FinFET LPE 공정보다 약간 우위이기 때문이다.[* [[삼성전자]] 시스템 LSI 사업부 역시 14nm 공정 로드맵이 2단계로 되어있다. 14nm FinFET LPE 공정은 1단계로, 2단계인 14nm FinFET LPP 공정은 2016년 1분기에 상용화될 예정이라고 한다. [[TSMC]] 역시 정석대로 간다면 [[삼성전자]] 시스템 LSI 사업부와 비슷한 시기에 16nm FinFET+ 공정이 상용화 되었겠지만, [[TSMC]]의 16nm 공정 로드맵 자체가 최대 1년 정도 지연되었기 때문에 일정이 조정된 것으로 보인다.] 다만, 16nm FinFET+ 공정으로 생산된 최초의 시스템 반도체는 [[하이실리콘]] Kirin 950이라 [[TSMC]]와 [[하이실리콘]]이 공식적으로 밝힘에 따라 다른 변수 없이 16nm FinFET 공정에서 생산된 것으로 보인다. 2015년 10월 13일, 톰스하드웨어의 [[http://www.tomshardware.com/news/iphone-6s-a9-samsung-vs-tsmc,30306.html|테스트 결과]], APL0898와 APL1022 사이의 성능 차이는 사실상 존재하지 않고, [[배터리]] 런타임은 APL0898가 APL1022보다 약 10.76% 정도 더 길다는 결론이 나왔다. 마찬가지로 10월 16일 [[http://www.consumerreports.org/smartphones/battery-tests-find-no-chipgate-problems-in-the-iPhone-6s|컨슈머리포트에서도 테스트]]했었는데, 역시나 배터리 타임 차이는 2% 이하로 거의 존재하지 않았다. L3 캐시는 기존과 동일한 4MB다. 2015년 12월 10일, IYD의 [[http://iyd.kr/840|테스트 결과]], APL0898와 APL1022 간 테스트에서 [[Geekbench]] 3를 이용한 테스트만이 유의미한 차이를 보여줬다. APL0898가 APL1022보다 스로틀링으로 성능이 약간 떨어지는데 전력 소모량은 살짝 더 높다는 결과가 나온 것이다. 이는 Geekbench 3 자체가 CPU 리소스 사용량이 높은 편에 속하기 때문에 다른 벤치마크 프로그램이 잡아내지 못하는 부분을 보여주고 있다는 의견도 있다.[* 다르게 말하면 다른 벤치마크 프로그램보다 전력 소모량이 더 커 [[삼성전자]] 생산분인 APL0898에 대하여 불리한 결과를 내놓을 수 있다는 것이다.] 2016년 3월 21일(현지시간) 발표된 [[iPhone SE]]에 탑재되어 주목받았다. [[iPhone SE]]의 해상도가 비교적 낮은 만큼 해당 AP을 탑재한 기기 중 가장 빠른 속도를 보여줄 것으로 기대된다. 2016년 4월 18일, 예전에 Geekbench 3의 연속 구동을 통해 쓰로틀링의 차이를 측정한 IYD에서 [[iPhone SE]]를 리뷰하면서 [[http://iyd.kr/957|표본수를 조금 더 늘리고 측정한 결과]], 기존의 CPU 풀로드 시 TSMC가 유리하다는 결론이 아닌 의외의 결과가 도출되어[* 삼성제 A9으로 나온 SE가 오히려 TSMC제 A9보다 쓰로틀링 성능이 더 좋았고 이런 상황이 벌어진 원인을 찾기 위해 TSMC제 A9이 장착된 3대를 더 구해서 측정해본 결과 같은 A9이 맞나 싶을 수준으로 개체 간의 차이가 심하게 나타났다.] 팹 회사간의 편차보다 그냥 각각의 칩 간의 편차가 훨씬 더 크다는 것으로 드러났다. 여담으로 인텔은 자사의 14 nm 공정을 소개할 때 '''진짜 14nm 공정'''[* True 14nm.]을 강조했는데 이는 경쟁업체들의 20nm 공정과 14/16nm 공정 간의 차이가 없는 것은 아니지만, 노드 명칭만큼의 밀도 상승을 보이지 않은 점을 그 근거로 들었다.[* 삼성 14nm의 프로세스 노드가 게이트 피치 78nm, 메탈 피치 64nm이며 TSMC 16nm의 프로세스 노드가 게이트 피치 90nm, 메탈 피치 64nm임을 고려하면 이는 '''인텔의 22nm 프로세스 노드인 게이트 피치 90nm, 메탈 피치 80nm에 가까운 수준이다.''' 이렇듯 삼성이나 TSMC나 20nm 시절의 백앤드를 그대로 끌고와 14nm이네 16nm이네 해봐야...] 이렇듯 양쪽 모두 이미 20nm의 파생공정이나 다름없던 상황에서 16nm보다 14nm이 무조건 좋네 마네 하는 이야기를 하는 것 자체가 피상적인 분석이 될 수밖에 없는 이유이며[* 애초에 공정이 앞서네 뒤처지네 하는 건 스피드 게인보다도 양산이 가능한가가 더 크다. 그리고 이번엔 그게 안 되니까 두 기업에 쪼개서 물량을 맡긴 것이다.] 또한 TSMC A9는 상대적으로 삼성 A9보다 면적이 컸기 때문에 Apple이나 삼성, TSMC만이 알 수 있는 여러 요소를 포함해야 정확한 계산이 가능하다. 때문에 누가 좋네 마네 하는 이야기 자체가 의미가 없다고 볼 수 있다. 드러난 정황만으로 이를 판단할 수 있는 근거는 없고, 만약 공정간의 스피드 게인 차이가 있었다면[* 사실 같은 면적 기준으로는 어느정돈 있는게 당연하긴 하다. 근데 또 삼성제와 TSMC제의 면적이 같은 것도 아니라서...] Apple이 같은 성능을 내게끔 디자인했을 것이고, 그럼에도 만약 성능 차이가 난다면 낮은 쪽 성능으로 높은 쪽 성능을 제한했을 게 뻔하기 때문이다. 이후 iPhone 7에서도 Apple은 Intel & Qualcomm 모뎀을 혼용할 때 성능이 낮은 Intel 모뎀에 맞춰 Qualcomm 모뎀에 출력 제한을 걸었다. 문제는 한국에서 유독 삼성의 공정이 TSMC보다 앞선다는 주장이 많은데 이는 삼성이 [[국뽕|한국의 기업임과 무관하지 않아 보인다]]. 심지어 이들은 이 앞선다는 개념조차 정확히 정의하지도 못하는데, 스피드 게인이 앞서는지 면적이 앞서는지 양산 능력이 앞서는지도 말하지 않고 그냥 '''앞선다'''고만 말하니... 이런 주장은 어느 정도 걸러들을 필요가 있다. 벤치마크 결과의 경우, 실제로 [[삼성전자]] 시스템 LSI 사업부 생산 모바일 AP를 탑재한 [[iPhone 6s]]를 기준으로 할 때 [[CPU]] 성능은 [[Primate Labs]]의 [[https://browser.geekbench.com/v4/cpu/search?utf8=%E2%9C%93&q=Apple+A9|Geekbench 4]] 기준, 싱글코어 점수가 약 2,500 점으로 측정되었고 멀티코어 점수가 약 4,500 점으로 측정되었다. [[GPU]] 성능은 [[Metal(API)|Apple Metal API]]로 측정되는 [[Primate Labs]]의 [[https://browser.geekbench.com/v4/compute/search?utf8=%E2%9C%93&q=Apple+A9|Compute Bench]] 기준, 약 10,500 점으로 측정되었다. [[https://browser.geekbench.com/v5/cpu/search?utf8=%E2%9C%93&q=Apple+A9|Geekbench 5]] 기준으로는 싱글코어 약 550점, 멀티코어 약 1000점. [[https://browser.geekbench.com/v5/compute/search?utf8=%E2%9C%93&q=Apple+A9|Compute Bench]] 점수는 약 2500점으로 측정되었다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기